Monday, January 30, 2017

牙科补牙所用树脂,广大患者了解多少?我们来科普!

牙科补牙所用树脂,广大患者了解多少?我们来科普!

3M牙科树脂,又称口腔树脂,补牙树脂,齿科树脂。

复合树脂概述

口腔医学中的复合树脂是一种由树脂基质加入已经过表面处理的无机填料和引发体系复合而成的粘接性修复材料。20世纪60年代初,Bowen成功的合成了Bis-GMA树脂单体,并认识到无机填料表面进行偶联处理的意义。在此基础上,复合树脂迅速发展起来。至今其研究及应用取得了很大发展,广泛应用于口腔临床各个专业。

3M复合树脂的发展

1964年3M公司 首次提出粗填料型复合树脂(8~10微米填料);
20世纪70年代初,研发出微填料树脂,该树脂抛光性好,但填料的含量限制了树脂的力学强度等方面的性能;
20世纪80年代,3M Silux Plus微填料树脂上市,颗粒大小0.04μm,P50混合填料型后牙树脂上市,颗粒大小为1μm;
20世纪90年代,Z100前后牙通用型复合树脂上市,属于混合/微混合填料树脂,颗粒大小为0.6μm;
20世纪90年代末,Z250通用型混合/微混合填料树脂上市,P60后牙专用树脂上市,填料颗粒大小为0.4μm;
2002年,3M通用型纳米复合树脂即Filtek Supreme(Filtek Z350)上市,填料颗粒大小为20nm ~75nm;
2011年,3M通用型纳米复合树脂Filtek Z350XT上市。

复合树脂的种类
Filtek Z350XT通用型
纳米树脂

3M纳米复合树脂---Filtek Z350XT通用型纳米树脂是由二氧化锆/二氧化硅填料及树脂基质组成的前后牙通用型树脂。
到现在为止,3M纳米树脂可以做到所有的颗粒都是纳米颗粒并保持球形。

FiltekP60后牙专用型光固化复合树脂

3M后牙专用树脂---FiltekP60后牙专用型光固化复合树脂
充填用复合树脂如果按照充填的可操作性以及充填部位可分为:前牙树脂,通用树脂和后牙树脂。
其中前牙树脂多为微填料树脂,虽然美观度好,但是其机械强度偏差,不宜用于后牙修复;通用树脂的手感适中,便于操作;后牙树脂的充填手感好,后牙充填过程中具有明显的压实感,机械强度高。

Filtek P60后牙专用型光固化复合树脂

后牙树脂的主要优势:

聚合收缩最小,从而对牙体组织的牵拉力最小,术后敏感发生率底;
良好的抗磨耗性,杰出的机械性能确保修复体更持久;
可填压的操作手感,不会自行塌陷,易于充填雕刻,确保后牙修复的形态及邻接关系;

表现

FiltekP90后牙专用型光固化复合树脂

3M后牙专用树脂---FiltekP90后牙专用型光固化复合树脂

后牙树脂的主要优势:
提高边缘完整性—预防继发龋
对牙体组织牵拉力低
避免釉质折裂
预防术后敏感
结合稳定的机械性能及良好的操作手感
减少充填中牙尖位置的偏差
微张力的减少也减少了釉质裂纹产生的可能性
减少了术后敏感发生的几率
并且还有杰出的操作手感

聚合收缩

Filtek Z250前后牙通用型光固化树脂

3M前后牙通用型树脂---Filtek Z250前后牙通用型光固化树脂

Filtek

前后牙通用树脂的主要优势:

填料颗粒直径0.6um,质量百分比82%(体积百分比60%,以规则的球形ZrO2-SiO2 为主。
基质由Bis-GMA(分子量:629)\UDMA/Bis-EMA(分子量:470)构成。
有15种牙色,每2.5mm只需光照20秒钟(但C4和UD需要30秒)
聚合收缩小,从而对牙体组织的牵拉力最小,术后敏感发生率底。
良好的抗磨耗性,杰出的抗破折强度确保修复体更持久。
极好的操作手感,不粘器械,易于充填雕刻,从而更加节约医生的时间。

球形颗粒填料分布

临床适应和注意事项:

I,II III,IV,V类洞
与垫底材料(例如:Vitrebond/Ketac-molar)一起用于三明治充填技术
烤瓷牙制作前的桩盒的制作。

牙周夹板的制作
嵌体和高嵌体的制作(嵌体的制作应当在石膏模型从印模中取出后45-60分钟进行)
树脂的长期保存:2-27摄氏度,设计在21-24oC左右的室温条件下使用。

Valux唯美前后牙通用型光固化树脂

3M前后牙通用型树脂---Valux唯美前后牙通用型光固化树脂

前后牙通用树脂的主要优势:

Valux唯美树脂是一种性价比非常高的前后牙通用型树脂,其独特的生产工艺使其具有非常好美容效果。
特殊的树脂基质和球形填料―――非常高的耐磨性和机械强度
独特的混合和二氧化锆填料技术,―――使得唯美非常接近牙体自然颜色
树脂基质的独特配方和与填料的选择―――延续了3M树脂的一贯作风,非常好的操作手感,不粘器械。
主要有5种颜色: A1, A2, A3, A3.5, B2

Valux唯美前后牙通用型光固化树脂

主要适应症:

I,II III,IV,V类洞
与垫底材料(例如:Vitrebond/Ketac-molar)一起用于三明治充填技术
烤瓷牙制作前的桩盒的制作。

牙周夹板的制作
嵌体和高嵌体的制作(嵌体的制作应当在石膏模型从印模中取出后45-60分钟进行)

                                               与牙釉质磨耗对比

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